在芯片潔凈廠房的高潔凈度施工過程中，需要做一些常用的控制技術(shù)，具體隨合潔科技電子凈化工程一起來了解下吧!

　　1、潔凈度控制的基本途徑

　　(1)控制污染源，減少發(fā)塵量。主要指可能發(fā)生污染的設(shè)備設(shè)置于管理和進(jìn)入潔凈室的人與物的凈化。對(duì)施工階段來說，應(yīng)進(jìn)行嚴(yán)格的管理，在潔凈室半潔凈階段和潔凈階段施工的人員，需換穿無塵工作服、工作鞋等;物料進(jìn)行清洗或除塵并由物料進(jìn)出口進(jìn)入。

　　(2)及時(shí)、有效地排除塵埃。涉及室內(nèi)的氣流組織，主要有亂流方式、層流方式、輔流方式等幾種方式，其作用是把室內(nèi)已有的塵埃及時(shí)有效地排出去，并阻止外界塵埃進(jìn)入。內(nèi)部裝修材料應(yīng)盡量選用難以積存塵埃的不易帶靜電的材料，防止微粒塵埃吸附停留。

　　(3)供給潔凈的空氣，阻止室外污染顆粒侵入室內(nèi)。主要設(shè)計(jì)空氣凈化處理、室內(nèi)壓力等，高潔凈度潔凈室需要使用超高性能的過濾器，以保證過濾0.5μm(或更小)的以上的微粒，保證輸入潔凈的空氣。潔凈室對(duì)相鄰環(huán)境應(yīng)維持一個(gè)正的靜壓差，以保證潔凈室的潔凈度不受相鄰低潔凈度要求區(qū)域的污染。

　　2、高潔凈度控制關(guān)鍵施工工藝

　　(1)潔凈室主體結(jié)構(gòu)施工

　　主體結(jié)構(gòu)混凝土施工質(zhì)量對(duì)潔凈度控制有極大的影響。高潔凈度廠房在混凝土裂縫控制、耐久性、外觀質(zhì)量等方面較普通廠房建筑有更高的要求。在裂縫的控制上較一般工程更為嚴(yán)格，要求達(dá)到無肉眼可見裂縫，杜絕貫穿裂縫等有害裂縫的存在。本工程所采用混凝土，按普通混凝土高性能化的技術(shù)路線，進(jìn)行原材料優(yōu)化選擇、配合比優(yōu)化設(shè)計(jì)和施工過程的有效控制，確保了混凝土的高質(zhì)量要求。

　　出于高潔凈度需要和工藝、設(shè)備管線布置的要求，潔凈室采用承載能力大、空間布置靈活的密恐樓板，這種樓板能很好的滿足芯片生產(chǎn)設(shè)備的管線暗裝布置及潔凈度要求。

　　密恐樓板施工采用圓孔華夫模板，二層華夫板面需直接做超潔凈環(huán)氧地坪，對(duì)板面混凝土密實(shí)度和表面強(qiáng)度要求嚴(yán)格，板面平整度偏差在3米內(nèi)不大于±3㎜，表面原漿壓光，一次成型。

　　(2) 潔凈室裝飾裝修施工

　　潔凈室的建筑裝飾施工應(yīng)在廠房屋面防水工程和外圍護(hù)結(jié)構(gòu)完成、外門及外窗安裝完畢后進(jìn)行。潔凈室可采用金屬墻板裝配式結(jié)構(gòu)，也可采用砌筑墻或現(xiàn)澆混凝土墻抹灰等形式。

　　潔凈室建筑裝飾施工應(yīng)采用不起塵、不開裂的材料，在施工過程中必須特意注意各種縫隙的處理，防止開裂、起塵，并在接縫處采用密封膠填塞，接縫處的縫隙不應(yīng)大于0.5㎜。建筑裝飾及門窗的縫隙應(yīng)在潔凈室的正壓面密封。

　　(3)高潔凈度芯片廠房空調(diào)及管道系統(tǒng)安裝關(guān)鍵技術(shù)

　　化空調(diào)及管道系統(tǒng)的施工安裝是高潔凈廠房施工的最重要組成部分，必須按高潔凈廠房的整體施工要求、進(jìn)度安排和潔凈室特有的施工程序進(jìn)行組織。

　　3、質(zhì)量控制和驗(yàn)收：在施工完成后，需要進(jìn)行質(zhì)量控制和驗(yàn)收，以確保施工結(jié)果符合潔凈度要求。這包括空氣質(zhì)量檢測(cè)、顆粒物計(jì)數(shù)、靜電測(cè)試等，以及對(duì)施工過程的記錄和文件管理。

　　這些控制技術(shù)是芯片潔凈廠房高潔凈度施工的一般原則，具體的實(shí)施方法和要求可能會(huì)根據(jù)潔凈等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)和項(xiàng)目需求而有所不同。在實(shí)際施工過程中，需要與專業(yè)的設(shè)計(jì)師和施工團(tuán)隊(duì)密切合作，確保施工控制技術(shù)得到有效實(shí)施，以達(dá)到所需的潔凈度要求。