近幾年時間，隨著半導(dǎo)體制程技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片線寬已經(jīng)進(jìn)入納米級，相應(yīng)的產(chǎn)品對半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)境的要求也越來越高，因此半導(dǎo)體凈化工程潔凈室內(nèi)系統(tǒng)的運行狀態(tài)對硅芯片品質(zhì)和通過率的影響舉足輕重，凈化潔凈室的潔凈等級也須有一個公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，比如以Class10為例，意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內(nèi)，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數(shù)字越小，潔凈度越佳，當(dāng)然其造價也越昂貴。

       半導(dǎo)體潔凈車間潔凈度等級標(biāo)準(zhǔn)及要求半導(dǎo)體特性決定其制造過程必須有潔凈度要求，環(huán)境中雜質(zhì)對半導(dǎo)體的特性有著改變或破壞其性能的作用，而雜質(zhì)各式各樣，如金屬離子會破壞半導(dǎo)體器件的導(dǎo)電性能，塵埃粒子破壞半導(dǎo)體器件的表面結(jié)構(gòu)等，所以在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中對什么都須嚴(yán)格控制。針對這個問題，合景智慧建設(shè)(廣東)有限公司-合潔科技凈化工程公司在工業(yè)廠房潔凈車間的潔凈環(huán)境建設(shè)擁有二十余年經(jīng)驗，充分了解甲方半導(dǎo)體廠房建設(shè)中的各個嚴(yán)格環(huán)節(jié)，結(jié)合潔凈室建設(shè)要求，合理、合規(guī)地解決甲方在適用、環(huán)保、科技等工藝技術(shù)建設(shè)方面，實現(xiàn)產(chǎn)品質(zhì)量提升、出品率提升的完善方案。

       在半導(dǎo)體制造業(yè)中，由于其昂貴設(shè)備的min感性和制造過程的復(fù)雜性，工廠的布局變得不可以輕易更改，初始的不合理布局結(jié)果會導(dǎo)致龐大的物料搬運成本、無效的生產(chǎn)以及重新布局時所需要的大量成本。特別是迅速發(fā)展的亞微米工藝對生產(chǎn)場所空氣潔凈度要求特別高，所有半導(dǎo)體制程設(shè)備都須安置在隔絕粉塵進(jìn)入的密閉空間中，這樣，工廠投產(chǎn)以后整體生產(chǎn)系統(tǒng)才能發(fā)揮大的生產(chǎn)效能。

       國內(nèi)曾統(tǒng)計過，在無潔凈級別的要求的環(huán)境下生產(chǎn)MOS電路管芯的合格率10%~15%，64為儲存器僅2%。目前在精密機械、半導(dǎo)體、宇航、原子能等工業(yè)中應(yīng)用潔凈室已相當(dāng)普遍，潔凈室系統(tǒng)為整條生產(chǎn)線提供潔凈的環(huán)境，是硅芯片賴以生產(chǎn)加工基本的條件。為營造潔凈室的環(huán)境，我們不僅需要實時監(jiān)測塵埃粒子、微粒數(shù)量和溫濕度，根據(jù)不同需要增加或減少控制室內(nèi)終端，到達(dá)車間潔凈狀況。還要根據(jù)建造廠家及其相關(guān)的技術(shù)與使用管理辦法來監(jiān)督半導(dǎo)體工廠生產(chǎn)系統(tǒng)。

       芯片的生產(chǎn)流程分有三大組成部分，分別是設(shè)計、制造和封測。很多企業(yè)只參與其中的某一個環(huán)節(jié)。比如華為、高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、只設(shè)計芯片；臺積電、中芯國際、華虹半導(dǎo)體只制造芯片；而日月光、長電科技等只封測芯片。芯片的設(shè)計和制造飽受人們關(guān)注，今天，合景凈化工程公司給大家介紹一下芯片生產(chǎn)的最后一個流程：芯片封測中的芯片封裝技術(shù)，以及什么是晶圓級封裝。

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芯片的誕生

焊線封裝

晶圓級封裝

系統(tǒng)級封裝

       什么是晶圓級封裝（WLP）？
       晶圓級封裝(Wafer Level Packaging，縮寫WLP)是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，因其具有尺寸小、電性能優(yōu)良、散熱好、成本低等優(yōu)勢，近年來發(fā)展迅速。
       不同于傳統(tǒng)封裝工藝，晶圓級封裝是在芯片還在晶圓上的時候就對芯片進(jìn)行封裝，保護(hù)層可以黏接在晶圓的頂部或底部，然后連接電路，再將晶圓切成單個芯片。
       相比于傳統(tǒng)封裝，晶圓級封裝具有以下優(yōu)點：
       1.封裝尺寸小
       由于沒有引線、鍵合和塑膠工藝，封裝無需向芯片外擴展，使得WLP的封裝尺寸幾乎等于芯片尺寸。
       2.高傳輸速度
       與傳統(tǒng)金屬引線產(chǎn)品相比，WLP一般有較短的連接線路，在高效能要求如高頻下，會有較好的表現(xiàn)。
       3.高密度連接
       WLP可運用數(shù)組式連接，芯片和電路板之間連接不限制于芯片四周，提高單位面積的連接密度。
       4.生產(chǎn)周期短
       WLP從芯片制造到、封裝到成品的整個過程中，中間環(huán)節(jié)大大減少，生產(chǎn)效率高，周期縮短很多。
       5.工藝成本低
       WLP是在硅片層面上完成封裝測試的，以批量化的生產(chǎn)方式達(dá)到成本最小化的目標(biāo)。WLP的成本取決于每個硅片上合格芯片的數(shù)量，芯片設(shè)計尺寸減小和硅片尺寸增大的發(fā)展趨勢使得單個器件封裝的成本相應(yīng)地減少。WLP可充分利用晶圓制造設(shè)備，生產(chǎn)設(shè)施費用低。
       目前，晶圓級封裝技術(shù)已廣泛用于閃速存儲器、EEPROM、高速DRAM、SRAM、LCD驅(qū)動器、射頻器件、邏輯器件、電源／電池管理器件和模擬器件(穩(wěn)壓器、溫度傳感器、控制器、運算放大器、功率放大器)等領(lǐng)域。
       超精密納米級氣浮平臺應(yīng)用于晶圓制造
       超精密納米級氣浮平臺在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用非常重要，如在半導(dǎo)體后段封測的核心設(shè)備固晶機、焊線機和磨片機上，都需要高速高精的運動控制核心技術(shù)平臺，在包括運動控制、伺服驅(qū)動、直線電機和視覺系統(tǒng)的整個底層核心技術(shù)平臺的基礎(chǔ)上，才能開發(fā)出固晶、焊線、先進(jìn)封裝等全系列設(shè)備。